현미경 및 비파괴 검사기 전문 (주)와이에스피

GÖPEL X Line-3D

X Line-3D를 이용한 자동 X-Ray 검사

X Line-3D 는 인쇄 회로 기판 대량 생산 시 고급 검사를 위한 인라인 AXI 시스템 입니다 . 이는 높은 테스트 속도로 복잡하고 고품질 어셈블리의 품질 보증에 사용됩니다.

3 차원 X-Ray 검사는 연속 공정 내에서 PCB의 상단과 하단을 모두 캡처합니다. X선 검사(AXI)와 AOI 모듈을 결합하면 X선 단독(AXOI)으로는 불가능했던 검사 작업도 수행할 수 있습니다. 이 시스템은 다양한 속도 구성으로 제공되며 두 가지 서로 다른 이미지 획득 개념을 통해 고객별 테스트 전략에 맞게 조정할 수 있습니다.  

X Line 시리즈
X Line-3D는 접근성이 우수함

작은 설치 공간

1,596 x 1,540 x 1,720 mm

이점: 낮은 라인 통합치수로인해 생산 공간이 절약됩니다.

스캐닝

이미지 획득

이점: 이미지 획득 시간이 짧아 사이클 타임이 짧습니다.

처리 시간

< 4초

이점: 처리시간이 짧아 사이클 시간이 단축됩니다.

2D, 2.5D 및 3D

자동 엑스레이 검사

이점: 하나의 검사S/W 내에서 기술을 유연하게 사용하면 검사 깊이가 높아 짐.

폐쇄형 X선 소스

130kV, 유지보수 불필요

유지보수가 필요 없는 X선 소스 – 유지보수 활동으로인한 생산 중단이 없습니다. 

평행한

로딩, 검사, 언로딩

3D 평면 CT 프로세서를 사용하고 자동 로딩-검사-언로딩으로 사이클 타임 단축

디지털

유지 관리 개념

가동 중지 시간 계획을 가능하고, 예방적 유지보수는 기계 가용성을 높입니다. 

네트워킹

MES 플러그인

HERMES, IPC CFX, ASYS Pulse, … 외부 세계와의 네트워킹, 제품 추적 및 문서화 

Applications

GÖPEL electronic의 AXI 시스템은 다목적 입니다. 표준 작업 에는 BGA, QFN, THT, LED 및 LGA 솔더 조인트 검사가 포함됩니다 . 또한 PCB의 눈에 보이거나 숨겨져 있는 다른 모든 솔더 조인트도 검사할 수 있습니다. 압입 커넥터 도 3D 평면 CT 프로세스를 사용하여 검사됩니다 . X-Ray 검사 중에는 검사에 영향을 줄 수 있는 AOI 전형적인 반사와 그림자가 없습니다. 검사는 밀도와 두께가 다른 재료의 흡수를 기반으로 합니다. 표면의 색상과 광택 수준은 X선 검사에 영향을 미치지 않습니다.

BGA QFN 검사

광범위한 응용 분야에서 유연하게 사용할수 있는 AXI 시스템입니다.

THT 검사

THT 솔더 조인트의 주석 침투 및 솔더량을 결정합니다.

Void 검사

자동 검사로 솔더 조인트에서 빈 공간을 찾아보세요.

More Applications

LED, LGA 검사, SO-IC,  Resistors, Capacitor, Lead frame, 최종 조립 검사

2개의 BGA 볼의 CT view
보이드가 있는 THT 솔더 조인트
보이드가 있는 BGA
보이드가 있는 D-Pak 방열판

검출기 기술

X Line 시스템에는 여러 개의 디지털 양방향 스캐닝 라인 감지기(MultiAngle Detector)가 장착되어 있습니다. MultiAngle Detector를 사용하면 2D, 2.5D 및 3D 이미지를 동시에 획득할 수 있습니다. 정지 및 이동 동작을 사용하여 이미지를 획득하는 평면 패널 검출기와 달리 X선 이미지는 이동하면서 직접 획득됩니다. 이로 인해 이미지 획득 시간이 단축되고 사이클 시간이 단축됩니다.

2D, 2.5D 및 3D 이미지 획득 시간은 프로그래머가 사용 가능한 사이클 시간에 맞게 조정할 수 있습니다. 3D X선 이미지를 재구성하기 위한 경사 투영의 수도 자유롭게 구성할 수 있습니다.

오프라인 프로그래밍 소프트웨어에서는 최적의 검사 범위를 달성하기 위해 검사 작업에 따라 2D, 2.5D 및 3D 기술을 선택할 수 있습니다.

라인 감지기를 사용한 스캐닝 이미지 획득을 통해 숨겨진 솔더 조인트가 많은 어셈블리를 최단시간에 검사할 수 있습니다.

병렬 이미지 획득

2D, 2.5D, 3D

2D, 2.5D 및 3D X선의 주기 시간 중립적 조합을 통해 검사 깊이를 높입니다.

일반적인 분해능

10-20 µm

테스트 작업에 따라 6 µm ~ 20 µm 범위에서 필요한 해상도를 자유롭게 선택가능합니다.

Field of View

46 -96 mm

버전3의 Multi-Angle 검출기는 유사한 평면패널 검출기보다 더 넓은 시야를 제공합니다.

Head in Pillow 효과를 적용한 BGA의 2.5D 이미지
보이드가 있는 BGA의 2D 이미지
보이드가 있는 트랜지스터의 2D 이미지
LGA의 2D 및 3D X선 이미지

컨베이어 운송

X Line 시스템 내부에는 세 개의 별도 컨베이어 모듈이 설치됩니다. 이를 통해 PCB의 병렬 로드, 검사 및 언로드가 가능합니다. 

이미지 획득이 완료된 후 PCB는 후처리를 위해 다음 컨베이어 모듈로 이송됩니다. 검사할 다음 PCB는 다음 모듈로 직접 이동합니다. 따라서 후처리(이미지 처리, 데이터 내보내기, MES)가 병렬화됩니다.

통합된 리드 격벽은 PCB 교체 중에 X선이 빠져나가는 것을 방지합니다. 이 디자인은 처리 시간을 줄여 총 사이클 시간을 단축합니다.

3개의 독립적인 컨베이어 모듈을 갖춘 3챔버 원리

3개의

내부 컨베이어 모듈

최대 3개의 어셈블리가 동시에 시스템에 있습니다. 전송경로가 짧고 전송시간이 짧습니다. 

평행한

로딩 – 검사 – 언로딩

병렬화로 인해 PCB의 병렬 로드, 검사 및 언로드가 가능하여 사이클 시간이 짧습니다.

평행한 이미지 처리

측정값 및 이미지 내보내기, MES 내보내기

더 많은 양의 데이터를 내 보내는 경우에도 일반적으로 주기 시간은 영향을 받지않습니다.

지능형 인쇄 회로 기판 전송 / intelliFLOW

모든 PCB가 동일한 것은 아닙니다. 무엇보다도 크기, 무게, 마찰 계수에 차이가 있습니다. 지능형 인쇄 회로 기판 전송 intelliFLOW는 이를 고려하여 최적의 전송 매개변수를 자동으로 결정합니다. 이를 통해 특정 제품에 대한 처리 시간을 최적화할 수 있습니다.

최적의 운송 속도는 어셈블리 크기에 따라 결정됩니다.

최적의 운송 속도는 어셈블리 무게에 따라 결정됩니다.

최적의 운송 속도는 어셈블리 마찰계수에 따라 결정됩니다.

짧은 처리시간으로 인해 전체 사이클 시간이 단축됩니다.

디지털 유지 관리 개념

AXI 시스템에는 디지털 유지 관리 개념이 있습니다. 시스템은 사용량 기반 유지 관리 계획을 수립하고 독립적으로 자체적으로 모니터링합니다.

기계의 각 주요 구성 요소가 모니터링되고 자세한 유지 관리 개요가 생성됩니다. 예방적 유지 관리 계획은 유지 관리 및 기계 가동 중지 시간을 줄여 비용도 줄여줍니다. 이동 거리, 공압 스트로크, X선 소스 빔 시간 등의 사용 관련 값이 모니터링됩니다. 경고 임계값이 초과되면 예방적 유지 관리를 계획할 수 있으며 가동 중지 시간이 줄어듭니다.

사용량 기반 유지 관리

유지관리 일정은 AXI 시스템의 서비스 수명에 맞춰 조정됩니다. 

예측 유지 관리

예측 유지 관리를 통해 AXI 시스템의 수명을 연장하세요. 유지 관리 제안은 자동으로 생성됩니다.

디지털 유지 관리

디지털 데이터베이스 기반 유지관리 계획이 준비 – 유지보수 일지는 HTML 페이지를 통해 편리하게 액세스 가능 

소프트웨어 지원 유지 관리

이미지와 텍스트는 유지 보수 직원이 유지 보수 작업을 수행하는 것을 지원합니다.

PCB 모니터 자체를 검사하는 X-Ray 시스템

간편한 유지 보수 작업

유지 관리 마법사

유지 보수 요약

인간-기계 통신 확장

AXI 시스템에는 인간-기계 통신을 확장하기 위해 외부 디자인에 통합된 4개의 고강도 라이트 바가 있습니다. 라이트 바는 외부 클래딩 모서리에 위치하며 작업자에게 먼 거리에서도 다양한 시스템 상태를 보여줍니다. 이는 라인 중단을 방지하기 위해 신속하게 대응하는 데 도움이 됩니다.

기계 상태 표시

이점: 멀리서도 AXI 시스템의 상태를 확인 할 수 있어 신속하게 대응 할 수 있습니다.

가동 중지 시간 방지

라이트 바는 먼 거리에서도 눈에 띄며 정지 상태를 더 빠르게 감지하는 데 도움이 됩니다.

동적 디스플레이 준비

정적 디스플레이 외에도 애니메이션은 기계 상태를 시각화 하는 데 도움이 됩니다.

시스템 양호
서비스 모드의 시스템
검사 프로그램이 로드되지 않았음
입구 결함

소프트웨어

소프트웨어 패키지는 포괄적이며 여러 모듈을 포함합니다. 친숙한 스마트폰 스타일의 직관적인 터치 조작을 통해 앱 기반 기계 소프트웨어 PILOT Inspect를 제어할 수 있습니다. 새로운 운영자는 곧 교육을 받을 수 있습니다.

오프라인 프로그래밍 소프트웨어 PILOT AXI를 사용하면 통합된 CAD 데이터 가져오기, 설계 라이브러리 및 광범위한 테스트 기능을 통해 마법사 지원 테스트 프로그램 생성이 가능합니다. 감지된 이상 현상 분류를 위한 검증 소프트웨어 PILOT 검증은 CTview를 통해 결함 이미지, 양호한 비교 이미지, 2D/2.5D 및 3D 슬라이스 이미지는 물론 3D 볼륨 재구성도 표시합니다.

AXI 시스템과 외부 세계의 네트워킹은 다양한 MES 인터페이스를 통한 PILOT Connect를 통해 보장됩니다.

앱 기반

기계 소프트웨어

심플한 디자인과 터치 조작 덕분에 작업자는 빠르게 교육을 받을 수 있습니다.

마법사 지원

테스트 프로그램 생성

테스트 프로그램 생성 시 항상 “빨간색 스레드”를 유지하십시오.

CT view

3D 볼륨 시각화

발견된 결함의 분석 및 분류는 3D CT 시각화를 통해 촉진됩니다.

MES

plug in

AXI 시스템을 외부 세계와 네트워크화하여 프로세서를 모니터링, 기록 및 최적화합니다.

AI 어드바이저

검증소의 인공지능

AI 조언자는 당신의 어깨 너머로 살펴봅니다. 검증 및 수리 스테이션에서 결함 분류를 보장합니다

AI 어드바이저 - X Line-3D의 인공지능
터치를 통한 직관적인 조작
PILOT Inspect - 기계 소프트웨어 홈페이지
CT view - 3D 보륨 시각화
PILOT AXI - 오프라인 프로그래밍 소프트웨어

AI Advisor 소프트웨어 모듈은 검증 및 수리 스테이션에서 결함 분류를 보장합니다.

사전 훈련된 모델을 기반으로 AI Advisor는 검사 시스템에서 발견된 각 이상 징후에 대해 자체적으로 결정을 내립니다. AI 결정은 과거 유사한 사례에서 인간이 내린 검증 결정을 기반으로 합니다. 한편, 의사 결함으로 높은 신뢰도로 분류된 이상 현상은 사람의 개입 없이 AI가 직접 평가할 수 있습니다. 이렇게 하면 시간이 절약됩니다.

반면, AI 조언자는 인간의 실수로 인해 소위 인간 탈출이 발생할 경우 경고할 수 있습니다. 직원이 실제 오류를 의사 오류로 잘못 분류한 경우 사용자는 자신의 결정을 재고하도록 요청받습니다. 특히 해석이 더 까다로운 X-ray 이미지의 경우 AI Advisor는 환영받는 지원입니다.

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