Target Surfacing System
표적물의 표면 가공/처리시스템
Leica EM TXP는 SEM, TEM, 및 LM 기법으로 조사하기 전에 시료를 밀링(milling, 제분), 소잉(sawing, 절단), 그라인딩(grinding, 분쇄), 및 폴리싱(polishing, 연마)을 위한 대상물 전처리장치입니다.
통합 입체현미경이 거의 잘 보이지 않는 대상물을 정밀하고 쉽게 준비할 수 있게 합니다; 시료 피봇암(pivot arm, 회전팔)을 이용하면, 0° ~ 60° 사이의 각도에서 또는 정면에 90°로 접안경 계수선의 거리를 통해 시료를 직접 관찰할 수 있습니다.
통합자동처리제어
자동 E-W 가이딩 머신, 동력이 조절되는 공급 제어 및 카운트다운 기능이 있는 통합자동공정제어는 사용자가 일상적인 시료 전처리에 소비하는 시간을 절약하게 해 줍니다.
다양한 툴 인서트
다양한 툴 인서트를 사용하면 장비에서 샘플을 제거하지 않고도 시편을 톱질, 다듬기, 밀링, 드릴링, 그라인딩, 폴리싱을 할 수 있습니다.
입체 현미경을 통해 공정을 관찰 할 수 있으므로 시간과 비용이 절약됩니다.
표면 마무리 및 대상물 조사
통합 입체현미경을 이용한 표면 마무리와 대상물의 검사는 사용자가 거리 추정 및 표면 평가를 위해 시료를 이송할 필요가 없고 그래서 사용자 효율성을 증가시킨다는 것을 의미합니다.
다층 샘플 검사
품질 관리 워크 플로 : 시료 표면 처리 시스템 Leica EM TXP와 광학 현미경 Leica DM2700 M을 결합하면 필요한 절차를 줄이고 워크 플로를 간소화하며 신뢰할 수 있고 정확한 결과를 얻을 수 있습니다.