TXP-타켓 표면처리 시스템

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Leica EM TXP는 SEM, TEM, 및 LM 기법으로 조사하기 전에 시료를 밀링(milling, 평탄화), 소잉(sawing, 절단), 그라인딩(grinding, 연마), 및 폴리싱(polishing, 광택)을 위한 타켓 표면처리 장치입니다.

통합 입체현미경이 거의 잘 보이지 않는 대상물을 정밀하고 쉽게 준비할 수 있게 합니다; 시료 피봇암(pivot arm, 회전팔)을 이용하면, 0° ~ 60° 사이의 각도에서 또는 정면에 90°로 접안경 계수선의 거리를 통해 시료를 직접 관찰할 수 있습니다.

 

특징 및 장점

 

EM_TXP_6_07_22465b9eaf통합자동처리제어

자동 E-W 가이딩 머신, 동력이 조절되는 공급 제어, 및 카운트다운 기능이 있는 통합자동공정제어는 사용자가 일상적인 시료 전처리에 소비하는 시간을 절약해 줍니다.

표면 마무리 및 대상물 조사

통합 입체현미경을 이용한 표면 마무리와 대상물 조사는 사용자가 거리 추정 및 표면 평가를 위해 시료를 이송할 필요가 없고 그래서 사용자 효율성을 증가시킨다는 것을 의미합니다.

다양한 툴 삽입

다양한 툴 삽입은 시료를 기기에서 제거하지 않은 채 시료를 밀링하고, 절단하고, 구멍 뚫고, 분쇄하고, 연마할 수 있게 합니다. 입체현미경을 통해 공정을 관찰할 수 있으므로 시간과 비용을 절약해 줍니다.

 

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Leica EM TXP

Learn more about the Leica EM TXP Target surfacing System

The Leica EM TXP is a unique target preparation device especially developed for cutting, milling, drilling, grinding and polishing samples prior to examination by SEM, TEM and LM techniques.

 

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